SUPPORT POLYDISSOLVE S1 DIAM 1.75MM POLYMAKER 750G

UGS : 70181 Catégorie :

SUPPORT POLYDISSOLVE S1 DIAM 1.75MM POLYMAKER 750G

4 en stock

69.95

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UGS : 70181 Catégorie :

Description

DESCRIPTIF

PolyDissolve™ est une famille de filaments de support solubles. Cette famille offre une solution de support pour notre portefeuille de filaments. Il permet une plus grande liberté de conception.

PolyDissolve™ S1 est un support soluble dans l’eau pour les filaments à base de PLA, TPU, PVB et Nylon de notre portefeuille. Il est spécialement conçu pour avoir une interface parfaite avec ces matériaux tout en affichant une bonne solubilité.

PARAMÈTRES D’IMPRESSION

Température de la buse:
215 °C – 225 °C

Vitesse d’impression:
30mm / s – 40mm / s

Température du lit:
25 °C – 60 °C

Surface du lit:
verre avec colle, ruban bleu

Ventilateur de refroidissement:
ON

Basé sur une buse de 0,4 mm et Simplify 3D v.3.1. Les conditions d’impression peuvent varier selon les imprimantes et les diamètres de buses

COMPATIBILITÉS MATÉRIELLES

Matériel à base de PLA du portefeuille Polymaker + +

Matériau à base de PETG du portefeuille de Polymaker +

Matériau à base d’ABS du portefeuille de Polymaker – –

Matériel basé sur PC du portefeuille de Polymaker – –

Matériau à base de PVB du portefeuille Polymaker + +

Matériau à base de TPU du portefeuille Polymaker + +

Matériau à base de nylon du portefeuille Polymaker + +

+ + supporte très bien
le modèle+ supporte généralement le modèle en fonction de sa géométrie – ne supporte généralement pas le modèle en fonction de sa géométrie

– – ne supporte pas le modèle

NOTES

Paramètres de séchage:
80 °C pendant 12h

Documents d’appui recommandés :
S.O.

Autre:
Il est fortement recommandé d’utiliser laPolyBox™lors de l’impression avecPolyDissolve™ S1et de la stocker dans le sac refermable.

Informations complémentaires

Poids 1.25 kg
Dimensions 22 × 22 × 6 cm